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金手指PCB

金手指PCB

多层金手指主板控制PCB

多层金手指主板控制PCB

名称:多层金手指主控制PCB

类型:多层电路板

层数:6层

基材:FR4、铝、高 Tg FR4

铜厚度:0.5-1 盎司

板厚:0.4-4.0mm

孔径:0.15-0.2mm

线宽:0.1-0.3mm

线距:0.1-0.3mm

外貌处置惩罚:沉金、喷锡、金手指

阻焊层:绿色

适用于:LED、手机、电脑、空调

认证:ISO-9001、ISO-14001、RoHS

重量:0.01-5KG

应用:电子装备

FR4双面金手指PCB

FR4双面金手指PCB

品名:FR4双面金手指PCB

:FR-4 CEM-3 CEM-1

铜厚:0.5oz-4oz

板厚:0.4T-4.0T

孔径:20万

线宽:300万

行距:300万

外貌处置惩罚:OSP/HASL/ENG

板材尺寸:10*1200mm

产品名称:电路板

阻焊颜色:白黑黄绿红蓝

层数:1-12层

8层金手指PCB

8层金手指PCB

名称: 8层金手指PCB

层数:8层

基材:FR-4

铜厚度:2 盎司

厚:1.6mm

孔径:0.3mm

线宽:0.1mm/4mil

线间距:0.1mm/4mil

外貌处置惩罚:沉金

板材尺寸:168mm*98mm

覆铜板质料:FR-4 RF-35

型材/型材:CNC 铣削、铣削、钻孔

拼图:一个面板,一件

盲埋孔:有

特殊:高频镀膜

最大纵横比:8:1

最大板材尺寸:600mm*600mm

金手指印刷电路板

金手指印刷电路板

名称:金手指印刷电路板

基材:FR-4/高TG

铜厚度:1 盎司

厚:1.6mm

孔径:0.2mm

线宽:0.1mm/4mil

线间距:0.1mm/4mil

外貌处置惩罚:沉金

阻抗控制:50/90/100±10%欧姆

TG值:T170

材质阻燃:94v0

标准:IPC-A-610G CLASS II&III

金手指金属探测器电路板

金手指金属探测器电路板

名称:金手指金属探测器PCB

型号:刚性PCB-416

基材:FR-4

铜厚度:0.25 oz - 12 oz

材厚度:1.6mm-3.2mm

孔径:0.15mm

线宽:500万

行距:400万

外貌处置惩罚:金属,FR-4

金厚:0.05um

金手指线路板

金手指线路板

名称:金手指PCB

层数:1-32层

制品孔尺寸:PTH ±0.003'', NPTH ±0.002"

纵横比:最小 1:8

丝印最小线宽:0.006" 或 0.15mm

阻抗控制:±5%

环:分钟。 0.1毫米

阻焊注册:±0.003"

层对层配准:±0.003"

最小镀铜钻头:0.25mm、0.30mm

铜厚:1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ

孔径:0.2mm

基材:FR4 CEM1 CEM3 铝

材厚度:0.2mm-4.5mm

外貌处置惩罚:HASL-LF/OSP/ENIG等。

金属探测器pcb电路板

金属探测器pcb电路板

名称:金属探测器PCB线路

类型:多层电路板

层数:4层

基材:FR-4 TG150/170/180

铜厚:0.5-6.0mm

板厚:0.5-7.0mm

孔径:0.1mm

外貌处置惩罚:ENIG、HASL、OSP、ENEPIG、闪金

电路板尺寸:52x67mm

产品名称:线路板PCBA组装

阻焊颜色:蓝色、绿色、红色、玄色、白色等。

测试效劳:AOI X 射线功效测试

层数:1-32层

多层沉金PCB

多层沉金PCB

名称:多层沉金PCB

类型:刚性PCB

铜厚:1/3OZ~6 OZ

应用:电子

包装:真空包装

质量认证:ISO9001、ISO14001、TS16949、RoHs

PCB Drilling machine

PCB钻孔机

PCB pattern plating line

PCB图形电镀线

PCB solder mask expose machine

PCB阻焊曝光机

PCB pattern expose machine

PCB图案曝光机

Strip film etching line

剥膜蚀刻线

Solder mask screen silk print machine

阻焊丝印机

Solder mask scrubbing line

阻焊擦洗线

PCB Flying Probe Test (FPT)

PCB 飞针测试 (FPT)

Fully automatic exposure machine

全自动曝光机

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关于金手指PCB常见问题解答
1.PCB金手指电镀工艺适用的金有几种 ?
两种:化学镀镍沉金和电镀硬金。
2.为什么这些手指选择了黄金 ?
由于它具有仅次于铜和银的最高的耐侵蚀性和导电性。 金有时与钴和镍团结使用,以增添手指的耐磨性。
3.什么是金手指 ?
金手指是印刷电路板边沿的镀金窄毗连器,可实现多个电路板之间的毗连。 它们由肉金制成,这是可用的最坚硬的黄金形式,可长时间使用并具有精彩的导电性。
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