豪利777

豪利777致力于知足“高品质”PCBA订购单需求 。
PCBA组装能力

PCBA组装能力

SMT产能:1900万点/日
检测装备X-RAY无损检测仪、首件检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台
贴装速率贴片速率(最佳状态)0.036 S/片
装置元件规格可粘贴的最小封装
最小装备精度
IC型芯片精度
已装置的 PCB 规格承印物尺寸
基材厚度
投掷率1. 阻容比0.3%
2. IC型不抛料
板型POP/通俗板/FPC/软硬团结板/金属基板


DIP日产能
DIP插件生产线50000点/天
DIP后焊生产线20000点/天
DIP测试生产线50000pcs PCBA/天


装配加工能力
公司拥有先进的装配生产线10余条,无尘防静电空调车间、TP无尘车间,配备老化房、测试室、功效测试隔离室,装备先进完善,可举行州产品组装、封装、测试、老化等生产 。 月产能可达15万至30万套/月


PCBA加工能力
项目海量处置惩罚能力小批量加工能力
层数(最大)2月28日20-30
板式FR-4、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板PTFE, PPO, PPE
Rogers、 Teflon等E-65等
片材混压4层 - 6层6层~8层
最大尺寸610mm X 1100mm/
尺寸精度±0.13mm±0.10mm
板厚规模0.2mm--6.00mm0.2mm--8.00mm
厚度公差(t≥0.8mm)±8%±5%
厚度公差 (t<0.8mm)±10%±8%
介质厚度0.076mm--6.00mm0.076mm--0.100mm
最小线宽0.10mm0.075mm
最小间距0.10mm0.075mm
外层铜厚8.75um--175um8.75um--280um
内层铜厚17.5um--175um0.15mm--0.25mm
钻孔直径(机械钻)0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm
孔径(机械钻)0.20mm--6.00mm0.10mm--0.20mm
孔公差(机械钻)0.05mm/
孔公差(机械钻)0.075mm0.050mm
激光钻孔0.10mm0.075mm
板厚启齿率10:0112:01
阻焊类型感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨/
最小阻焊桥宽度0.10mm0.075mm
最小阻焊隔离环0.05mm0.025mm
塞孔直径0.25mm--0.60mm0.60mm-0.80mm
阻抗容差±10%±5%
外貌处置惩罚类型热风整平, 化学镍金, 沉银, 电镀镍金, 化学浸锡, 金手指卡板浸锡, OSP


SMT主要装备制造能力
机械规模工艺参数
印刷机 GKG GLSPCB印章50X50MM~610x510mm
打印精度±0.018mm
车架尺寸420×520mm—737×737mm
PCB厚度规模0.4-6mm
叠板一体机PCB运送密封50X50MM~400x360mm
放卷机PCB运送密封50X50MM~400x360mm
雅马哈 YSM20R传送1板时L50×W50mm  ~L810×W490mm
SMD理论速率95,000CPH(0.027 秒/芯片)
装置规模0201(mm)-45*45mm元件贴装高度:小于15mm
装置精度CHIP±0.035mm ( ±0.025mm ) Cpk  ≧  1.0 ( 3σ )
组件数目140种(8mm卷轴)
雅马哈YS24传送1板时L50×W50mm  ~L700×W460mm
SMD理论速率72,000CPH(0.05 秒/芯片)
装置规模0201(mm)-32*mm元件装置高度:6.5MM
装置精度±0.05mm(μ+3σ)  、±0.03mm(3σ)
组件数目120种(8mm卷轴)
雅马哈YSM10传送1板时L50×W50mm  ~L510×W460mm
SMD理论速率46000CPH(0.078 秒/芯片)
装置规模0201(mm)-45*mm 元器件装置高度:15MM
装置精度±0.035mm (±0.025mm) Cpk  ≧  1.0 (3σ)
组件数目48种(8mm卷盘)/15种自动IC托盘
JT TEA--1000每个双轨可调W50~270MM基板/单轨可调W50*W450mm
PCB板上元器件高度上下25MM
传送带速率300~2000MM/分钟
ALeader ALD7727D AOI在线区分率/可视规模/速率可 。7?m/像素 FOV:28.62mm x 21.00mm 标准:15?m/像素 FOV:61.44mm x 45.00mm
检测速率<230 毫秒/视野
条形码系统自动条形码识别(一维或二维码)
PCB尺寸规模50×50mm(最小)  ~510×300mm(最大)
1 轨道牢靠1轨牢靠,2、3、4轨可调,2、3轨之间最小尺寸为95mm,1、4轨最大尺寸为700mm;
单线轨道最大宽度为550mm;双轨:双轨最大宽度为300mm(可测宽度);
PCB厚度规模0.2MM~5mm 
PCB上下间隙PCB 顶面:30 mm PCB 底面:60 mm
SPI条形码系统自动条形码识别(一维或二维码)
PCB尺寸规模50×50mm(最小)  ~630×590mm(最大)
准确1?m,高度:0.37?m
重复性小于 1?m (4sigma) 体积/面积:小于 1% (4sigma) 高度:大于 1?m (4sigma)
视野速率0.3秒/视野
参考点检测时间0.5秒/个
最大检测高度±550?m~1200?m
弯曲PCB最大丈量高度±3.5MM~±5MM
最小焊盘间距100?m(基于焊盘高度为 1500?m 的焊盘)
最小丈量尺寸矩形 150?m,圆形 200?m
PCB 上的元件高度上下40MM
PCB板厚度0.4~7MM
Shansi XRAY检测装备VX1800灯管电压130V-160KV
灯管电流0.15毫安
系统放大130kV:1500X 160kV:6000X
闭管功效闭管可选90KV和130KV,大功率穿透屏障层效果更好,检测1微米以下样品
可70度角检测样品系统放大倍数高达6000
光管焦点尺寸1um-3um
阶段650mmX540mm
几何放大300次
BGA检测放大倍率更大,图像更清晰,更容易看到BGA虚焊和锡裂
阶段可举行X、Y、Z偏向定位;X-射线管和X-射线探测器偏向定位


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