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PCB

PCB制造

依附多年的电路板组装履历,我们可以确保最终的 PCB 组装没有手艺或机械缺陷  。

PCB制造装备

PCB钻孔机、PCB图形电镀线、PCB阻焊曝光机、PCB图形曝光机、剥膜蚀刻线、阻焊丝印机、阻焊擦洗线、PCB飞针测试(FPT)、全自动曝光机

PCBA组装装备

全自动锡膏印刷机、AOI光学检测、SMT高速贴片机、氮气回流焊、x-ray、三防漆喷涂机、SPI锡膏测厚仪、全自动波峰焊机、首件检测  。

PCBA组装

我们拥有高精度的仪器和精湛的工艺协助完成PCBA组装,也可以提供定制效劳

PCB制造能力

标准 PCB 生产能力特征能力质量品级标准 IPC 2 层数 1 - 32 层订单数目 1 件 - 10,000,000 件构建时间 2 天 - 5 周(加急效劳)质料 FR-4 标准 Tg 150°C,FR4-高 Tg 170°C,FR4-高 Tg 180°C  。

HDI PCB能力

HDI(高密度互连)PCB工艺能力物品批量模板图层4-16层4-24层板厚规模0.6-3.2mm0.4-6.0mm最高阶4+N+4任何层互连最小激光孔400 万(0.1 毫米)300 万(0.075 毫米)激光加工CO2激光机CO2激光机玻璃化转变值140/150/170℃140/150/170℃孔铜12-18μm12-18μm阻抗容差+/-10%+/-7%层间排列+/-300 万+/-200 万阻焊瞄准+/-200 万+/-100 万最小线宽/线间距2.5/2.5 百万2.0/2.0 百万最小索环250

PCB能力

物品能力层数1-40层基材KB、生益、生益SF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350B、Rogers4000、PTFE 层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、FR -4 的 Rogers/Taconic/Arlon/Nelco 层压板质料(包括部分Ro4350B与FR-4混淆层压)板型背板、HDI、高多层、盲埋PCB、埋电容、埋电阻板、厚铜电源板、背钻  。板厚0.2-5.0mm铜厚分钟

厚铜PCB能力

厚铜PCB能力特征能力质料FR-4 标准 Tg 140°C,FR4-高 Tg 170°C分钟 轨道/间距关于外层:4oz 铜 1000 万/1300 万,5oz 铜 1200 万/1500 万6oz 铜 1500 万/1500 万关于内层:4oz 铜 800 万/800 万,5oz 铜 1000 万/1000 万6oz 铜 1200 万/1200 万分钟 孔的巨细0.15~0.3mm最大外层铜重(制品)13oz最大内层铜重12oz木板厚度0.6-6mm外貌处置惩罚HASL 无铅,沉金,OSP, 硬金, 沉银,

PCB 打样制作能力

PCB样品特征能力品质品级标准工控机 1-3层数1 – 32层订单数目1个+构建时间2 – 15 天质料刚性:FR2、CEM-1、CEM-3、FR4(标准 - 无卤素 - 高性能)包括 生益、Iteq、Elite Materials Corp.、NanYa、Kingboard、Grace、TUC、MeteorwaveFlex:PI、PET 包括 Taiflex、Dupont FR & AP、PanasonIC、ShengYi、Doosan、 韩华,SF305金属芯:金属芯铝基质料包括 Bergqu...

PCBA组装能力

物品历程能力参数订单数目≥1PC品质品级工控机-A-610交货时间可提供 24 小时加急效劳  。 PCB 样品订单通常需要 3-4 天  。 当我们为您报价时,我们会给您一个准确的交货时间  。尺寸50*50mm~510*460mm木板类型刚性 PCB、柔性 PCB、金属芯 PCB最小包装01005 (0.4mm*0.2mm)最大包装没有限制装置精度±0.035mm(±0.025mm) Cpk≥1.0 (3σ)外貌处置惩罚有铅/无铅喷锡、沉金、OPS等组装类型外貌贴装 (SMT)、通孔 (DIP)、混淆手艺(SMT 和

PCB制造能力

物品制造能力PCB层数1~64层品质品级工控机Class 2 |I PC Class 3层压板/基材FR-4|S1141|High Tg|PTFE|CeramIC PCB|Polyimide|S1000-2|IT180A|Isola-FR408HR|FR406|Isola 370 HR|Rogers|Taconic|Arlon|Halogen Free等层压板品牌Kingboard|ITEQ|生益|Nanya|Isola|TUC|SYL|Arlon|Nelco|Taconic|Hitachi|Rogers

PCB组装能力

SMT容量:1900万点/天检测装备X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台贴装速率芯片贴装速率(最佳状态)0.036 S/piece装置元件规格可粘贴的最小包装最小装备精度IC型芯片精度已装置电路板规格承印物尺寸基材厚度投掷率1.阻容比0.3%2. IC型不抛料PCB 类型POP/通俗板/柔性电路板/软硬团结板/金属基板DIP 日产能DIP插件生产线50000点/天DIP后焊生产线20000点/天DIP测试生产线50000个电路板/天装配加工能力公司拥有先进

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