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PCB打样
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镍钯金双面PCB

镍钯金双面PCB

名称:镍钯金双面PCB

材:KB6160A

板厚:1.6mm

层数:双面

尺寸:49.6*32.8mm

最小孔径:0.27mm

线宽/力矩:0.27*0.3mm

铜箔厚度:1 oz

外貌处置惩罚:镍钯金

阻焊/字符:绿油白字符

产品详情 数据表

化学镀镍钯金是印制电路板行业主要的外貌处置惩罚工艺。 普遍应用于硬质线路PCB)、柔性线路板(FPC)、刚性加扰板和金属基板的生产历程中。 也是印制电路板行业未来外貌处置惩罚的主要生长趋势。


一、化学镀镍钯金

化学镀镍钯金是一种非选择性外貌处置惩罚手艺,通过化学要领在印制电路的铜层外貌沉积一层镍、钯和金。 主要工艺流程为脱脂-微蚀-预浸-活化-镀镍-镀钯-镀金-烘干,每个环节之间都会举行多级洗涤处置惩罚。 化学镀镍钯金反应机理主要包括氧化还原反应和置换反应,其中,还原反应较易处置惩罚粗钯、粗金产品,现在一样平常工厂化学镍钯金的生产规格为:镍2-5um,钯0.05-0.15um,金0.05-0.15um。 虽然,由于工厂装备和反应机理的差别,化学反应的匀称性和处置惩罚粗钯、粗镍的能力也差别。


二、化学镀镍钯金VS电镀镍金

也是印制电路板领域主要的外貌处置惩罚工艺 ; 主要应用领域是引线键合手艺,在一定水平上可以应对高端电子电路产品。


三、化学镍钯金虽然反应速率慢,但由于不需要引线和电镀线的毗连,以是同容积槽内同时生产的产品数目远大于电镀镍- 黄金,以是整体产能很是大。 优势。


四、生长趋势

如前所述,化学镀镍钯金的主要优势在于应对高端产品和细腻电路的外貌处置惩罚。 然而,电子手艺的生长及其随之而来的需求也在迅速增添。 现在,通俗的化学镍钯金工艺将逐渐无法应对高精度电路的生产。 因此,为应对更高的需求,现在主要的生长偏向是薄镍钯金手艺和化学钯金手艺,普遍应用于:通讯、消耗电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

名称:镍钯金双面PCB

材:KB6160A

板厚:1.6mm

层数:双面

尺寸:49.6*32.8mm

最小孔径:0.27mm

线宽/力矩:0.27*0.3mm

铜箔厚度:1 oz

外貌处置惩罚:镍钯金

阻焊/字符:绿油白字符

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